Dodatkowe przykłady dopasowywane są do haseł w zautomatyzowany sposób - nie gwarantujemy ich poprawności.
As usage of electronics in automobiles grows, high-density packaging holding multiple die becomes increasingly important.
In addition, IEEE 1149.7 is expected to be used in the testing of complex chips with multiple die stacked in one package.
Kurs eTutor angielski
Historia wyszukiwań
Słowniki tematyczne
Podcasty
Aplikacje mobilne i wtyczki Diki
O słowniku Diki
Zgłoś sugestię
Słownik terminów przemysłowych
