She has also been identified as a pioneer in early flip chip technology.

Również została zidentyfikowana jako pionier we wczesnej lekceważącej technice odłamka.

Individual points and money (known as Flip Chips) are also shown here.

Indywidualne punkty i pieniądze (znane jak Lekceważące Odłamki) również są pokazane tu.

Soon after, the company added flip chip assembly and die-attach equipment to its repertoire of resources.

Wkrótce potem, spółka dodała lekceważące zgromadzenie odłamka i umrzeć/umierać-przymocować/przymocowywać wyposażenie do jego repertuaru zasobów.

Alternatively, with a flip chip technology, solder bumps are used to join stacked chips together.

Ewentualnie, jednym pstryknięciem technika odłamka, guzy lutowania są użyte by łączyć się z ułożonymi w stosy odłamkami razem.

Today, flip chip is a well established technology and collapsed soft solder connections are used in the vast majority of assemblies.

Dziś, lekceważący odłamek jest bardzo przyjętą techniką i złożone związki lutu miękkiego są używane w ogromnej większości zgromadzeń.

Processing a flip chip is similar to conventional IC fabrication, with a few additional steps.

Mielenie lekceważącego chipsa jest podobne do konwencjonalnego wytwarzania IC, z kilkoma dodatkowymi krokami.

Flip chips have several disadvantages.

Lekceważące odłamki mają kilka wad.

During that decade, however, the industry was forced to find new techniques when it developed sophisticated methods for packaging chips, known as "flip chip" modules.

Podczas tego dekada, jednakże, przemysł został zmuszony do znalezienia nowych technik gdy to opracowało wytworne metody na odłamki opakowania, znany jako "lekceważący odłamek" moduły.

Flip chips have recently gained popularity among manufacturers of cell phones, pagers and other small electronics where the size savings are valuable.

Lekceważące odłamki ostatnio zyskały popularność wśród producentów telefonów komórkowych, pagerów i innej małej elektroniki gdzie oszczędności wielkości są cenne.

Possibilities to contact to pads include soldering, wirebonding, Flip chip mounting, or probe needles.

Możliwości do kontaktu do podkładek obejmują przylutowywanie, wirebonding, Lekceważący odłamek wzrastając, albo igły śledztwa.

Flip chip, or controlled collapse chip connection (C4)

Lekceważący odłamek, albo kontrolowany związek upadku odłamka (C4)

Figure 2 is a photo of EN plated bumps on a flip chip, something impossible to accomplish with an electroplated deposit.

Liczba 2 zdjęcie EN jest powleczonymi guzami na lekceważącym odłamku, coś niemożliwego osiągnąć z galwanizowaną depozyt.

In a technique called flip chip, digital integrated circuit dies are inverted and soldered to a module carrier, for assembly into large systems.

W metodzie nazwanej lekceważący odłamek, cyfrowy układ scalony umiera są odwrócone i przylutują do nosiciela modułu, dla zgromadzenia do dużych systemów.

Flip chip packaging allows far better cooling of the die by flipping it and exposing it directly to the cooling solution.

Lekceważące opakowanie odłamka dopuszcza dużo lepsze chłodzenie umierać przez rzucanie tym i odsłanianie tego bezpośrednio do stygnącego rozwiązania.

DEC continued to hold the flip chip trademark until June 6, 1987, when the trademark was allowed to expire.

DEC kontynuowało trzymanie lekceważącego znaku towarowego odłamka do 6 czerwca 1987 gdy znakowi towarowemu wolno było wygasnąć.

It is packaged in a 1,085-pad flip chip alumina ceramic land grid array (LGA).

Do tego pakują 1,085 - podkładka lekceważący szeroki wachlarz odłamka tlenku glinu materiału ceramicznego kraty lądowy (LGA).

Flip chip - The concept is similar to flip-chip in package configuration widely used in the silicon integrated circuit industry.

Lekceważący odłamek - pojęcie jest podobne lekceważący-odłupać/odłupywać w konfiguracji paczki powszechnie użyty w przemyśle krzemu układu scalonego.

As can be seen in the photo, boards containing flip chip modules were etched and drilled to allow those modules to be replaced by discrete components.

Jak widać na zdjęciu, tablice zawierające lekceważące moduły odłamka zostały wytrawione i wierciły pozwolić tym modułom zostać zastąpionym przez wyraźne składniki.

An upgrade to the Flip Chip led to the R series, which in turn led to the PDP-7A in 1965.

Wzniesienie do Lekceważącego Odłamka zaprowadzonego do R seria, która z kolei doprowadziła do PDP-7A w 1965.

To attach the flip chip into a circuit, the chip is inverted to bring the solder dots down onto connectors on the underlying electronics or circuit board.

Przymocować lekceważący odłamek do obwodu, odłamek jest odwrócony przynieść lutowi kropki w dół na łącza na leżącej u podłoża elektronice albo płytkę obwodu drukowanego.

The company also states to have qualified solder bump versions of the same two chipsets to be used for flip chip mounting, the preferred assembly technology in high-volume production.

Spółka również stwierdza kwalifikować to samo wersje lutu guza dwa chipsety być używanym dla lekceważącego odłamka wzrastając, woleć technika zgromadzenia w produkcji wysoki-seryjny.

The core businesses of Finetech are in the fields of precision component placement, flip chip and optoelectronic bonding, and SMT rework.

Biznesy Finetech podstawowe są w polu z ustawienia składnika precyzyjnego, lekceważącego odłamka i optoelektrycznego tworzenia więzi, i SMT tworzyć nową wersję.

Around this time, Delco sought to commercialize its technology and formed Flip Chip Technologies with Kulicke & Soffa as a partner.

Około tym razem, Delco starało się poddać regułom rynkowym swoją technikę i założyło Flip Chip Technologies z Kulicke & Soffa jako partner.

In 1964 DEC introduced its new Flip Chip module design, and used it to re-implement the PDP-4 as the PDP-7.

W 1964 DEC wprowadziło jego nowy Lekceważący Odłamek moduł projekt, i użyć tego by ponownie realizować PDP-4 jako PDP-7.

The package supplies currents to the pads of the power grid either by means of package leads in wire-bond chips or through C4 bump arrays in flip chip technology.

Pakiet dostarcza prądy podkładkom sieci elektroenergetycznej też za pomocą paczki prowadzi w druciany-więź odłamki albo przez C4 szerokie wachlarze guza w lekceważącej technice odłamka.

The technology underpins the whole of electronics and is rapidly developing in new areas such as "flip-chip".

Flip chip - The concept is similar to flip-chip in package configuration widely used in the silicon integrated circuit industry.

The same circuits were then packaged as the first "R" (red) series "Flip-Chip" modules.

Flip-chip is a technique, using minute solder balls to attach ICs both physically and electrically to a substrate.

Such an approach is analogous to the use of conventional, flexible PCBs with the advantage of flip-chip and bare die attachments.

Controlled Collapse Chip Connection - (C4) See Flip-Chip.

Its low pin count configuration and compact form factor – 0.172mm(2) active silicon area per lane – makes it suitable for a variety of flip-chip and wire-bond packages.

Design and testing of a kinematic package supporting a 32x32 array of GaAs MQWs flip-chip bonded to a CMOA chip.

When DEC began to use monolithic integrated circuits, they continued to refer to their circuit boards as "Flip-Chip" modules, despite the fact that actual flip chip mounting was not used.

IPD shipments by packaging platform (WLP, Wire bond, Flip-chip, Embedded, Silicon submount, 3D TSV interposer, Fan-Out plastic laminate...)

Various manuals produced by DEC refer to the modules as "FLIP CHIP", "FLIP-CHIP", "Flip Chip", and "Flip-Chip", with trademark and registered trademark symbols.